噴霧熱解成膜系統(tǒng)

技術(shù)基本原理是將含有成膜成分的前驅(qū)體物質(zhì)制成溶液，然后在高壓下使其霧化，噴射到預(yù)熱的基材上，發(fā)生分解反應(yīng)，得到想要的薄膜材料；常用的高壓源通常為壓縮的空氣、氧氣、氮?dú)?、氫氣等；噴霧熱解法的主要工藝參數(shù)有溶液濃度、氣流量、溶液流量、液滴半徑、噴口與基板的距離、氣體環(huán)境溫度、基板溫度等，在成膜過程中基材的溫度、液體的流速、壓縮氣體的壓力以及噴嘴到基材的距離等參數(shù)均可實(shí)現(xiàn)控制；

噴霧熱解法成膜系統(tǒng)廣泛應(yīng)用于實(shí)驗(yàn)室和工業(yè)領(lǐng)域各種功能薄膜的制備，例如FTO、ITO、TiO2, SnO2, ZnO等（根據(jù)客戶要求的形狀、大小和pattern）；而且在利用該技術(shù)制備DSSC太陽能染料敏化電池制備方面，具備良好的工藝和技術(shù)支持；

噴霧熱解成膜系統(tǒng)

技術(shù)優(yōu)勢(shì)：
（1)干燥所需時(shí)間短，因此每一顆多組分細(xì)微液滴在反應(yīng)過程中來不及發(fā)生偏析，從而可以獲得組分均勻的納米粒子；
（2)由于原料是在溶液狀態(tài)下均勻混合，所以可以控制所合成的化合物組成；
（3）它能夠容易的在薄膜中以任何比例摻雜幾乎任何可以用來改變薄膜特性的元素；
（4）沉積速率和薄膜厚度在一定范圍內(nèi)可控，通過改變噴霧參數(shù)可以很容易的實(shí)現(xiàn)對(duì)薄膜厚度的控制；而溶膠凝膠等化學(xué)方法制備薄膜的厚度不易控制且只能維持在比較薄的范圍內(nèi)；
（5）與高能制備方法(如射頻磁控濺射等)不同，它不會(huì)造成基板過熱而對(duì)基板造成破壞，對(duì)基板的材料大小和表面形貌選擇性很低；
（6）可選擇的前驅(qū)物較多，容易控制薄膜的化學(xué)計(jì)量比，摻雜容易并可改變前驅(qū) 物溶液中組分的濃度制備多層膜或組分梯度膜等；
（7）能夠在一個(gè)較大范圍內(nèi)保持動(dòng)力學(xué)參數(shù)的穩(wěn)定，可以制備致密均勻的薄膜 而不會(huì)產(chǎn)生邊際效應(yīng)；
（8）沉積溫度適中(通常為100-600 )， 噴霧熱解法制備的薄膜強(qiáng)度高和基板結(jié)合緊密；
（9)可以通過不同的工藝條件來制得各種不同形態(tài)和性能的超微粒子，此法制得的納米粒子表觀密度小、比表面積大、粉體燒結(jié)性能好；
(10)對(duì)靶材無特殊要求，也不需要苛刻的真空要求，操作簡(jiǎn)單，反應(yīng)一次完成，可連續(xù)進(jìn)行制備；

設(shè)備分類：
1）桌面型噴霧熱解法成膜系統(tǒng)：大基片尺寸25mm×25mm，高溫度600℃；
2）研發(fā)型噴霧熱解法成膜系統(tǒng)：大基片尺寸150mm×150mm，高溫度700℃；
3）生產(chǎn)型噴霧熱解法成膜系統(tǒng)：大基片尺寸300mm×300mm，高溫度700℃；

配套設(shè)備：
1）自動(dòng)電解液注入機(jī)
2）自動(dòng)電極堆積機(jī)
3）紫外固化機(jī)

附件耗材：
FTO玻璃大量供貨；